현존하는 기술 중 가장 고도화된 패키징 기술은 팬이 아웃-웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP), FO-PLP인데, 두 기술을 갖춘 기업은 국내에서 네패스가 유일하며 세계적으로도 기술력을 인정받고 있다. 네패스의 주요...
네패스는 FO-PLP 팩키징 기술을 보유한 유일무이한 기업으로 꼽힙니다. 최근 삼성전자 스마틑폰 및 일부 IT기기 시스템 반도체 후공정용 패키징 물량을 받아 공급하면서 4배 이상 대형 랠리가 나온 적도 있는...
동부) 230억대 Fo-WLP 연구 사업 '네패스 vs 앰코코리아' 격돌 (18/03/07) 네패스, FO-PLP로 지문인식 패키지 시장 도전 (18/03/04) 네패스신소재 매각결정 (18/02/28.KB) 아이폰X에 내장형AI 탑재 동사의...
삼성의 미래 먹거리이자 대한민국의 미래 먹거리, 시스템 반도체에 투자하고 싶다면 " 네패스" 이 기업을 주목하자 http://me2.do/xEgT73OC
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"국내에서 삼성전자, 네패스가 PLP 공정을 개발하고 있으며 이오테크닉스, 싸이맥스, 예스티, 인텍플러스 등의 업체가 PLP 공정 장비를 대응한다" https://newsis.com/view/?id=NISX20190923_0000777525&cID=10401&pID=10400...
... 반도체칩에 전류를 흐르게 하는 단자 역할을 하는 '범프'를 심는 공정 ----------------------------------------- 삼성전자가 PLP를 본격적으로 채택하게 된다면 네패스 또한 수혜가 가장 클 것으로 예상되고 있기에 더욱 더 상승 이력이 큰...
... * 네패스 주가 : 네패스 주가 => 반도체 범핑 전문업체로 WLP, PLP 등의 패키징 선도 기술을 보유하고 있습니다. - 국내 증시가 조정 구간에서 다시 안정적인 모습을 되찾고 있는 상황입니다. 즉, 이제는 SK하이닉스 주식 주가와 같은...
현재 대학생 2학년이고 진로를 회로 설계, PCB 설계로 잡았는데요, 네패스나 삼성전자 같은데서 웨이퍼 레벨 패키지 등을 이용해서 plp 기술같은걸 사용한다고 들었는데 그렇다면 PCB도 쓸 일이 없고, 그럼 회로를 설계할 필요가 없는것...
네페스는 올해 초 최첨단 패키징 기술인 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 사업부문 자회사 '네패스라웨'를 설립했다. 네패스라웨는 지난해 11월부터 FO-PLP 신공장 건설을 추진 중이다. 전세계 팬아웃(FO) 방식의 패키징...
전세계 패키징업체가 네패스의 FO-PLP 양산 시설을 주목하고 있는 이유다. 최근 코로나19로 전세계 경기가 주춤하고 있으나 업계는 네패스가 목표로하는 실적에는 못미치더라도 꾸준히 성장을 할 것으로 전망하고...
반도체 Advanced Packaging 업체 네패스는 1990년 설립되어 1999년에 KOSDAQ 시장에 상장된 반도체 패키징 업체. WLP, FO-WLP, PLP 등 Advanced Packaging 기술을 보유. 주력 제품은 스마트폰용 PMIC와 차량용 중장거리...
향이 네패스 WLP/테스트 사업의 80~90%)로 2 분기 적자 예상. 경쟁사 (삼성전자/ASE) 제품보다 면적이 훨씬 큰 PLP 의 수율이 언제가시적 성과를 보일 것이냐에 대한 투자자의 타당한 기대 여부.'라고 분석했다. 또한...
반도체 Advanced Packaging 업체 네패스는 1990년 설립되어 1999년에 KOSDAQ 시장에 상장된 반도체 패키징 업체. WLP, FO-WLP, PLP 등 Advanced Packaging 기술을 보유. 주력 제품은 스마트폰용 PMIC와 차량용 중장거리...