국내 시장에선 앰코가 솔더 범핑, 네패스가 골드 범핑으로 영역이 분리돼 있지만 싱가포르에선 네패스도 솔더 범핑에 주력할 계획이어서 경쟁이 예상된다. 앰코는 2004년 4800만달러를 투자해 대만의...
네패스(033640) 범핑사업부 체질개선 성공 -> 4Q07 사상최대 실적 시현 예상 ■ 4Q07 매출액 및 영업이익 각각 10.5%QoQ, 39.5%QoQ 증가하며 사상최대 실적 시현전망 4Q07 매출액 및 영업이익은 각각 10.5%QoQ...
소형 LCD 및 OLED Display Redistribution Wire-bonding용으로 설계된 Chip의 입출력단자를 재배치하여 범핑 처리를 할 수 있도록 설계하는 기술로 최첨단 기술이다. 지상파 DMB Chipset, Zyro...
[퀀트_증권사리포트] 네패스(033640)_'LDI범핑부문 호조와 주요 자회사의 양호한 실적 달성으로 성장세 지속 예상'_유진증권 네패스(033640) 날짜 : 2014년6월5일 증권사 : 유진증권 애널리스트...
-
네패스는 지난해 플립칩 범핑 사업에서 250억원 가량의 매출을 올렸으며 이중 90% 이상이 LCD 구동 드라이버(LDI) 부분에서 나왔다. 카메라폰용 CIS는 8% 내외였다. 이 회사는 카메라폰 CIS 범핑 매출의 증가로...
... 반도체의 제조과정중 후공정의 핵심 분야중 하나로써 특히나 디램같은 경우는 크기가 일정하지만(우리가 아는 일반적인) 시스템반도체라고 부르는 반도체는 경박단소한 제품이 많기에 네패스 장비가 들어가는 후공정 범핑에 탁월한...
... 네패스는 삼성전자 반도체 후공정의 일종인 *범핑을 전문으로 하는 기업인데요, 삼성전자가 전세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC가 개발한 기술인 WLP에서 PLP로 전환을 서두르고 있다는 소식으로...
... 네패스 주가의 시가총액 규모는 6,514억, 상장주식수는 23,059천주고 코스닥상장기업이며 전일 거래량은 609,521주, 외국인 거래비율은 5.10%이예요. 반도체용 Chemical 부품소재 전문업체로 반도체 패키징, 플립칩, 범핑, 클린룸 취급하는...
... - * 네패스 주가 : 네패스 주가 - 반도체 범핑 및 전자재료 부문을 영위하고 있고, 주요 고객사로 삼성전자 등이 있습니다. * KH바텍 주가 : KH바텍 주가 - 동신 및 전자기기 부품 제조업체를 종속기업으로 보유하고 있습니다. - 꾸준히...
... * 네패스 주가 : 네패스 주가 => 반도체 범핑 전문업체로 WLP, PLP 등의 패키징 선도 기술을 보유하고 있습니다. - 국내 증시가 조정 구간에서 다시 안정적인 모습을 되찾고 있는 상황입니다. 즉, 이제는 SK하이닉스 주식 주가와 같은...
반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.네패스(033640)-0.52%반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.한미반도체...
77%비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및... 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 쿠쿠, 대우전자, 휴맥스 등.네패스(033640)+1.75%반도체 후공정 및 IT부품소재...
16%반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.네패스(033640)+0.88%반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.아이텍+0.84%반도체 완제품패키징 테스트사.하나마이크론(067310)+0.76%반도체 완제품패키징 제조사.SFA반도체(036540)0....
60%비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및... 이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.네패스(033640)+0.17%반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체....
관련 종목종목등락률종목설명네패스(033640)+4.49%반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.SFA반도체(036540)+3.50%반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사.마이크로컨텍솔(098120)+3.28%반도체 테스트...